- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
GOB VS COB
2022-11-18
GOB-i ülestunnistus: minu üleminekust mikrovahedesse kui kõige võimsamasse abiseadmesse
GOB
Väikseima pigi saabudes ja turu peatse plahvatuse tõttu näib, et tavaarutelu on jõudnud lõpule. IMD
K1: Palun tutvustage ennast lühidalt ja andke ühe minuti jooksul kõigile teada, kes te olete
Tere kõigile! Minu nimi on GOB, mille nimi on Glue on Board. Tuginedes teie teadmistele oma kuulsate eakaaslaste SMD ja COB kohta, suunan teid ülalolevale pildile ja annan teile pakenditehnoloogia liikmena 3 sekundiga meievahelise erinevuse ja ühenduse.
Q2
GOB: See on pikk lugu. COB ja mina saime mõlemad selle valdkonna liikmeks kui samad potentsiaalsed mängijad, kellelt loodeti murda SMD tehnilised köidikud ja laiendada punktide vahelist ruumi. Väikeste vahekauguste perioodil ei saanud ma turult nii palju tähelepanu kui COB. Põhjus oli selles, et mul oli sisuliselt tehniline erinevus mitme peavoolu tegijaga: need olid terviklikud ja iseseisvad pakendamissüsteemid, mina aga olemasoleval tehnoloogiasüsteemil põhineva tehnoloogia laiendus. Võtame näiteks mängupositsiooni, nad mängivad keskväljal, et kanda tervet väljakut, mina sobin rohkem abipositsioonile, vastutan põhijõuga koostöö tegemise eest oskuste ülekande ja laskemoona lisamiseks. Pärast seda mõistmist muutsin oma rolli homoloogse SMD tausta tõttu ja liikusin täiendavate atribuutidega mikrovahedesse. Superpositsioneerin ja sobitan vastavalt IMD ja MIP-iga, et lisada väärtust alla P1,0 mm oleva kahe punkti vahega kuvarirakendusele, uuendada olemasolevat mikrovahega kuvamistehnoloogia mustrit ning kiirata täielikult oma valgust ja väärtust.
GOB: Minu panusega 1 1
1. RING: Töökindlus
1, inimese löök, löök: praktilises rakenduses on ekraani korpust raske vältida liikluse ja käitlemisprotsessi mõju välist jõudu, nii et koputusvastane jõudlus on tootjate jaoks alati olnud suur tähelepanu. Mis puutub kõrge kaitsega kuvamooduli tehnoloogiasse, siis on mul ka COB-ga kõrge ja madal kaitsetase. COB on otse trükkplaadile keevitatud kiip ja seejärel integreeritud liim; Esmalt kapseldasin kiibi lambi ranti, seejärel keevitasin selle trükkplaadile ja lõpuks integreerisin liimi. Võrreldes COB-ga rohkem kui kapselduskaitsekiht, on koputusvastane võime parem.
2. Looduskeskkonna väline jõud: kasutades liimimaterjalina ülikõrge läbipaistvuse ja ülitugeva soojusjuhtivusega epoksüvaiku, suudan ma realiseerida tõelise niiskuskindla, soolapihustuskindla ja tolmukindla, et seda saaks kasutada karmides tingimustes.
COBâS on riskantne lainepikkuste ja värvide eraldamise ning tahvlile kiipide kogumise protsessis, mistõttu on keeruline saavutada kogu ekraani jaoks täiuslikku värviühtlust. Enne spetsiaalset liimi valmistan ja katsetan moodulit samal traditsioonilisel viisil kui tavalist moodulit, et vältida halba värvierinevust ja Moore'i mustrit lõhenemisel ja värvide eraldamisel ning saavutada hea värvi ühtlus.
RING 3ï¼Kulu
GOB
Väikseima pigi saabudes ja turu peatse plahvatuse tõttu näib, et tavaarutelu on jõudnud lõpule. IMD
K1: Palun tutvustage ennast lühidalt ja andke ühe minuti jooksul kõigile teada, kes te olete
Tere kõigile! Minu nimi on GOB, mille nimi on Glue on Board. Tuginedes teie teadmistele oma kuulsate eakaaslaste SMD ja COB kohta, suunan teid ülalolevale pildile ja annan teile pakenditehnoloogia liikmena 3 sekundiga meievahelise erinevuse ja ühenduse.
Q2
GOB: See on pikk lugu. COB ja mina saime mõlemad selle valdkonna liikmeks kui samad potentsiaalsed mängijad, kellelt loodeti murda SMD tehnilised köidikud ja laiendada punktide vahelist ruumi. Väikeste vahekauguste perioodil ei saanud ma turult nii palju tähelepanu kui COB. Põhjus oli selles, et mul oli sisuliselt tehniline erinevus mitme peavoolu tegijaga: need olid terviklikud ja iseseisvad pakendamissüsteemid, mina aga olemasoleval tehnoloogiasüsteemil põhineva tehnoloogia laiendus. Võtame näiteks mängupositsiooni, nad mängivad keskväljal, et kanda tervet väljakut, mina sobin rohkem abipositsioonile, vastutan põhijõuga koostöö tegemise eest oskuste ülekande ja laskemoona lisamiseks. Pärast seda mõistmist muutsin oma rolli homoloogse SMD tausta tõttu ja liikusin täiendavate atribuutidega mikrovahedesse. Superpositsioneerin ja sobitan vastavalt IMD ja MIP-iga, et lisada väärtust alla P1,0 mm oleva kahe punkti vahega kuvarirakendusele, uuendada olemasolevat mikrovahega kuvamistehnoloogia mustrit ning kiirata täielikult oma valgust ja väärtust.
GOB: Minu panusega 1 1
1. RING: Töökindlus
1, inimese löök, löök: praktilises rakenduses on ekraani korpust raske vältida liikluse ja käitlemisprotsessi mõju välist jõudu, nii et koputusvastane jõudlus on tootjate jaoks alati olnud suur tähelepanu. Mis puutub kõrge kaitsega kuvamooduli tehnoloogiasse, siis on mul ka COB-ga kõrge ja madal kaitsetase. COB on otse trükkplaadile keevitatud kiip ja seejärel integreeritud liim; Esmalt kapseldasin kiibi lambi ranti, seejärel keevitasin selle trükkplaadile ja lõpuks integreerisin liimi. Võrreldes COB-ga rohkem kui kapselduskaitsekiht, on koputusvastane võime parem.
2. Looduskeskkonna väline jõud: kasutades liimimaterjalina ülikõrge läbipaistvuse ja ülitugeva soojusjuhtivusega epoksüvaiku, suudan ma realiseerida tõelise niiskuskindla, soolapihustuskindla ja tolmukindla, et seda saaks kasutada karmides tingimustes.
COBâS on riskantne lainepikkuste ja värvide eraldamise ning tahvlile kiipide kogumise protsessis, mistõttu on keeruline saavutada kogu ekraani jaoks täiuslikku värviühtlust. Enne spetsiaalset liimi valmistan ja katsetan moodulit samal traditsioonilisel viisil kui tavalist moodulit, et vältida halba värvierinevust ja Moore'i mustrit lõhenemisel ja värvide eraldamisel ning saavutada hea värvi ühtlus.
RING 3ï¼Kulu
Kuna protsesse ja materjale on vaja vähem, on tootmiskulud teoreetiliselt madalamad. Kuna aga COB võtab kasutusele terve plaadipakenduse, tuleb see üks kord tootmises läbi viia, et enne pakkimist ei oleks halbu punkte. Mida väiksem on punktide vahe ja mida suurem on täpsus, seda väiksem on toote saagis. On arusaadav, et praegune COB-i tavaline toote saatmismäär on alla 70%, mis tähendab, et ka kogu tootmiskulu peab jagama umbes 30% varjatud kuludest, tegelikud kulutused on oodatust palju suuremad. SMD-tehnoloogia laiendusena saame pärida enamiku algsetest tootmisliinidest ja seadmetest, millel on suur kulude lihtsustusruum.
